一般社団法人
表面・超原子先端材料工学研究所

『表面・超原子先端材料工学研究所を支える三本の柱』

1. 新技術・新産業創出に重要な、また有用な材料研究開発を皆さまとともに行います。
2. 皆さまのお役にたてるコンサルタント事業を行います。
3. 皆さまが新しい情報を得るためのセミナー、研究会などを開催します。

表面・超原子先端材料研究所の目的

材料はすべてのものの根源であり、材料なくしてものはできない。石器、青銅器、鉄器といったように使われる主材料により時代は表現されてきました。現代を象徴する材料は、シリコンであり、石油でもあります。これら材料を加工することで、いろいろな製品ができ、私たちに使われものができます。

IT、人工知能が重要視される現在において、これらを司るのはコンピュータであり、また半導体デバイスであり、これらも材料からできています。時代を変えるであろうと期待される、室温超電導体、量子コンピュータ、ニューロコンピュータ、核融合発電、機能性食品などは、新たな材料開発なくして実現しません。このように、材料はあらゆる産業の基礎であり、新しい材料の創製なくして、新時代は拓けません。

また、表面は、材料が使われる周り（環境）と相互作用をする場であり、材料は、中身（バルク）と表面から成り立っています。表面は材料にとって自身の機能の発現の場でもあり、産業分野においてきわめて重要であります。例えば、現在の半導体チップは表面加工なくして作ることはできません。現在、量産される最先端の半導体チップの線幅は3 nmで、2025年には2 nmとなるよう開発が進んでいます。これには最先端の露光技術、エッチング技術、めっき技術といった表面処理技術が用いられており、半導体チップは最先端の表面工学の集積の場となっています。以前の予測では開発が難しいといわれた線幅が実現し、限界といわれる線幅1 nmに近づいているのが現状です。限界を乗り越えるため、半導体チップでは、シリコン表面のみの加工から、3次元加工、積層加工と進んでいます。これに伴い、デバイスを集積し、製品につなげるエレクトロニクス実装技術も進展しており、表面工学は重要な役割を果たしています。同様に、半導体に限らず他の産業分野においても、表面処理技術を支える表面工学はなくてはならなくなっています。

このように、新たな時代を拓く産業の発展をめざし、表面・超原子先端材料研究所は、皆様とともに研究開発を進めます。